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在5G通信、智能穿戴及汽车电子智能化浪潮推动下,电子元件尺寸持续突破物理极限,这对表面贴装技术(SMT)的工艺控制与检测能力提出了革命性要求。行业数据显示,2024年全球高端电子制造领域因检测盲区导致
在现代电子产业迅猛发展的背景下,电子产品持续朝着小型化、高性能化与高集成度方向迈进。芯片作为电子产品的核心组件,其性能对整个电子产品的功能起着决定性作用。芯片贴片工艺作为芯片与外部电路建立电气连接的关
中国国际电视台(CGTN)近日报道,深圳正在成为全球机器人产业创新的前沿阵地,而在深圳市百亿科创基金的浪潮中,海伯森技术正以高精度传感器为核心,成为全球机器人产业升级的关键推手。作为机器人产业供应链的
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